Recentemente, o gigante de embalagem e teste de semicondutores Amkor anunciou que seu avançado complexo de embalagem e teste, localizado em Peoria, Arizona, EUA, iniciou oficialmente a construção.

Segundo informações, a Amkor originalmente planejava investir 2 bilhões de dólares na construção de uma fábrica de embalagem e teste na comunidade Five North at Vistancia em Peoria. No final de agosto deste ano, a empresa anunciou uma mudança na localização da fábrica, que agora será estabelecida no Peoria Innovation Core, no norte da cidade de Peoria, Arizona, e a área do terreno foi ajustada de 56 acres para 104 acres. A Amkor planeja adicionar mais 5 bilhões de dólares, elevando o investimento total do projeto para 7 bilhões de dólares. Esse investimento de expansão inclui a adição de espaço de sala limpa e a construção de uma segunda fábrica de embalagem e teste.

A Amkor destacou que o novo complexo está localizado no núcleo da região de alta tecnologia do Arizona e se tornará a base de terceirização de embalagem e teste de semicondutores mais avançada dos EUA. O complexo se concentrará em tecnologias avançadas de embalagem e teste, complementando a tecnologia de fabricação de wafers de ponta da TSMC, para atender às demandas do mercado em constante mudança nos setores de inteligência artificial, computação de alto desempenho, comunicações móveis e aplicações automotivas. O projeto será implementado em duas fases e, após a conclusão total, o complexo oferecerá mais de 75 mil metros quadrados de espaço de sala limpa e até 3.000 empregos de alta qualidade. A primeira fábrica de manufatura do complexo está prevista para ser concluída em meados de 2027 e entrar em operação no início de 2028. Essas novas instalações se tornarão a base das capacidades avançadas de embalagem dos EUA, apoiando clientes estratégicos, incluindo Apple e NVIDIA. Além disso, o novo complexo do Arizona se concentrará em tecnologias de embalagem de alta densidade e interconexão de alta frequência, apoiando a produção local de chips para IA e computação de alto desempenho (HPC), e colaborará com universidades e instituições de treinamento profissional locais para formar talentos especializados.

Com a rápida popularização de aceleradores de IA, memória HBM e arquiteturas multi-die, a embalagem se tornou um elo crítico na fabricação de chips. O Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia dos EUA (NIST) apontou que a escassez de fornecimento de embalagens 2.5D se tornou um dos principais gargalos para a produção em massa de chips de IA, resultando em atrasos na entrega de várias GPUs.